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手機殼燙金基本工藝是在壓力狀態,即電化鋁被燙印版、承印物壓住的狀態下,電化鋁受熱使其上熱熔性的有機硅樹脂層和膠牯劑熔化,此時受熱熔化的有機硅樹脂粘性變小,而特種熱敏膠粘劑受熱熔化后粘性增加,使得鋁層與電化鋁基膜剝離的同時轉印到了承印物上。隨著壓力的卸除,膠粘劑迅速冷卻固化,鋁層牢固地附著在承印物上,完成一個燙印過程。
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